Esun participera à l'exposition 3D de Shanghai 2014 en mai
03/04/2014
Esun participera à l'exposition 3D de Shanghai 2014 en mai
L'exposition internationale de technologie d'impression 3D et de prototypage rapide de Shanghai 2014, organisée par l'Association chinoise d'ingénierie végétale, se tiendra en grande pompe au centre d'exposition Everbright de Shanghai du 14 au 16 mai.En outre, le Techforum international de prototypage rapide et d'impression 3D de Shanghai se tiendra également au même moment.
Esun participera à l'exposition et présentera une série de filaments 3D-PLA, ABS, HIPS, etc.De plus, Esun lancera cérémonieusement trois NOUVELLES couleurs : marron (chocolat), bleu lumineux et rouge lumineux. Pendant ce temps, le président d'Esun, Yang Yihu, assistera au forum et prononcera un excellent discours pour présenter la dernière direction de développement de l'entreprise et partager les dernières tendances du secteur. industrie.
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Informations générales
Numéro de stand : T27
Dates :14-16 mai 2014
Adresse : Centre d'exposition Everbright de Shanghai
Discours
Thème : application du matériau d'impression 3D FDM.
Dates : du 14 au 16 mai 2014
Adresse : Shanghai
Site Web : www.expo3d.icoc.cc