eSun sera présent au salon Inside 3D de Hong Kong

2014/08/26

eSun sera présent au salon Inside 3D de Hong Kong

Inside 3D Printing Conference and Expo est le principal salon B2B pour l'industrie de l'impression 3D.Cette exposition a été présidée par de nombreux initiés de premier plan, ce qui implique des discours, des activités sociales et une démonstration sympa de la technologie d'impression 3D.En 2014, la tournée mondiale la plus prestigieuse de la 3D Printing Conference est sur le point de commencer.En tant que célèbre fabricant de filaments d'impression 3D, Esun parcourra également plusieurs grandes villes du monde pour suivre les traces d'Inside, comme New York, Sao Paulo, etc.

Informations générales

Numéro de stand : 218

Dates :26 et 27 août 2014
Adresse : HONG KONG, CHINE

Discours

Thème : application du matériau d'impression 3D FDM.
Dates : 26 août|11h45 – 12h30
Adresse : HONG KONG, CHINE

http://www.inside3dprinting.com/hong-kong/