• PLA+
  • 线材
  • 3D-printerhars 1920
  • PLA+1000X400
  • 线材
  • 3D-printerhars

eSun zal aanwezig zijn op de Inside 3D Hong Kong Show

Posttijd: 26-08-2014

26/08/2014

eSun zal aanwezig zijn op de Inside 3D Hong Kong Show

 

Inside 3D Printing Conference and Expo is de toonaangevende B2B-beurs voor de 3D-printindustrie.Deze tentoonstelling werd voorgezeten door veel topinsiders, waaronder spraak, sociale activiteiten en coole demonstraties van 3D-printtechnologie.In 2014 staat de meest prestigieuze 3D Printing Conference Global-tour op het punt te beginnen.Als beroemde fabrikant van 3D-printfilamenten zal Esun ook door verschillende grote steden in de wereld lopen om de stappen van Inside te volgen, zoals New York, Sao Paulo, enz.

 

Algemene informatie

Stand nr.: 218

Data: 26-27 augustus 2014
Adres: HONG KONG, CHINA

Toespraak

Thema: Toepassing van 3D FDM-printmateriaal
Data: 26 augustus|11:45 – 12:30 uur
Adres: HONG KONG, CHINA

 

 

http://www.inside3dprinting.com/hong-kong/


  • Vorig:
  • Volgende:
  • Laat een bericht achter

    Laat een bericht achter