• PLA+
  • 线材
  • 3D Yazıcı Reçinesi1920
  • PLA+1000X400
  • 线材
  • 3D Yazıcı Reçinesi

eSun Inside 3D Hong Kong Show'a katılacak

Gönderim zamanı: 2014-08-26

2014/08/26

eSun Inside 3D Hong Kong Show'a katılacak

 

Inside 3D Printing Konferansı ve Fuarı, 3D baskı endüstrisinin önde gelen B2B ticaret fuarıdır.Konuşmalar, sosyal aktiviteler ve 3D baskı teknolojisinin harika gösterimini içeren bu sergiye çok sayıda üst düzey isim başkanlık etti.2014 yılının en prestijli 3D Printing Conference Global turu başlamak üzere.Ünlü 3D Baskı filamenti üretirken Esun, Inside'ın adımlarını takip etmek için New York, Sao Paulo vb. gibi dünyadaki birçok büyük şehirde de yürüyecek.

 

Genel bilgi

Stand NO: 218

Tarihler:26-27 Ağustos 2014
Adres:HONG KONG, ÇİN

Konuşma

Tema: 3D FDM Baskı Malzemesinin Uygulanması
Tarihler: 26 Ağustos|11:45 – 12:30
Adres: HONG KONG, ÇİN

 

 

http://www.inside3dprinting.com/hong-kong/


  • Öncesi:
  • Sonraki:
  • Mesaj bırak

    Mesaj bırak